半導(dǎo)體板塊逆勢崛起！哪個細(xì)分領(lǐng)域有望率先突破？
3月14日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下午繼續(xù)上攻，中芯國際上漲近10%，滬硅產(chǎn)業(yè)、神工股份、北方華創(chuàng)等上漲5%以上。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已“去泡沫化”
自2018年以來，國內(nèi)芯片行業(yè)已進(jìn)入快速發(fā)展時期。特別是在華為受到限制后，國內(nèi)芯片行業(yè)的繁榮引起了主要資本的競爭。
自2021年底以來，全球芯片行業(yè)已進(jìn)入下行周期，許多上市公司利潤下降，初創(chuàng)企業(yè)的生存變得更加困難，在行業(yè)重組中被淘汰。芯片行業(yè)是一個技術(shù)、資本和勞動密集型的行業(yè)。短期內(nèi)的投資回報難以支持一些人對利潤的短期追求，該行業(yè)的“泡沫”正在慢慢消散。
隨著芯片周期和全球半導(dǎo)體市場的變化，一些基金開始撤離。另一方面，隨著資本對國內(nèi)供應(yīng)鏈和成熟芯片技術(shù)的關(guān)注，整個行業(yè)迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。
A股的許多半導(dǎo)體企業(yè)也增加了資本支出。中芯國際去年第三季度報告稱，為了支付長期設(shè)備預(yù)付款，其年資本支出從約320.5億元增加到約456億元；長電科技表示，去年計(jì)劃投資60億元，擴(kuò)大產(chǎn)能，增加研發(fā)資金。
從2022年的業(yè)績預(yù)測來看，半導(dǎo)體行業(yè)很多龍頭企業(yè)去年的凈利潤比去年大幅增長。2月21日，納芯微發(fā)布2022年業(yè)績快報，預(yù)計(jì)2022年凈利潤2.33億元，較去年同期增長4.21%。
納芯微表示，由于汽車電子、光伏等行業(yè)整體需求旺盛，各種芯片產(chǎn)品的銷售收入保持快速增長；核心原股份發(fā)布業(yè)績預(yù)測，預(yù)計(jì)2022年歸屬母公司凈利潤將達(dá)到7340萬元，比去年同期增長452%。該公司表示，近年來，半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)了國內(nèi)替代的趨勢。
此外，力合微、拓荊科技、賽微電子、斯達(dá)半導(dǎo)都是半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。在汽車工業(yè)和新能源汽車工業(yè)的需求下，產(chǎn)能一直處于過剩狀態(tài)。
半導(dǎo)體行業(yè)的投資機(jī)會也逐漸在許多細(xì)分領(lǐng)域得到確認(rèn)。中信證券的研究報告指出，在半導(dǎo)體行業(yè)，一批產(chǎn)品實(shí)力雄厚的企業(yè)出現(xiàn)在蝕刻和清潔兩條細(xì)分軌道上，設(shè)備的定位也在不斷提高。
半導(dǎo)體材料有望突破
與高精度、高科技含量的光刻機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備相比，半導(dǎo)體材料是目前最有可能突破的細(xì)分領(lǐng)域。材料是半導(dǎo)體制造的基石，在中國增長最快，技術(shù)壁壘也不高。通過規(guī)模效應(yīng)，中國強(qiáng)大的制造業(yè)實(shí)力將迎來巨大的收獲。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2015-2021年全球半導(dǎo)體材料市場平均年增長率為6.8%，2016-2021年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場平均年增長率為8.9%。
主要驅(qū)動因素：一方面，在5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等需求的推動下，國內(nèi)外芯片制造商擴(kuò)大了生產(chǎn)能力，SEMI預(yù)計(jì)2020-2024年新增8英寸芯片25個，12英寸芯片60個，對半導(dǎo)體原材料的需求增加；另一方面，先進(jìn)工藝不斷進(jìn)步，工藝越高，工藝越困難，28nm工藝只有40個，而5nm工藝則上升到160道，工藝的增加，對上游材料的需求也隨之增加。
在多個材料細(xì)分環(huán)節(jié)，中國產(chǎn)業(yè)鏈公司可以逐步取代國內(nèi)。
在半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈中，硅片需求向大尺寸遷移。目前，我國硅片企業(yè)在6寸硅片方面實(shí)力雄厚，8寸和12寸生產(chǎn)線也在積極建設(shè)和驗(yàn)證中。目前，上市公司包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)、立昂微、神工股份和中晶科技。
覆蓋板趨于大尺寸、高精度，半導(dǎo)體光覆蓋板增長迅速。覆蓋板市場集中度高。除了晶圓廠的配套設(shè)施外，半導(dǎo)體芯片覆蓋板技術(shù)主要由美國和日本企業(yè)掌握，當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括路維光電、溢出光電等。
電子氣體本地化增長迅速，高端產(chǎn)品仍需取得突破。國內(nèi)電子氣體在運(yùn)輸和價格方面具有優(yōu)勢，缺點(diǎn)是品種豐富度不足，純度差，導(dǎo)致高端氣體市場競爭力薄弱。本地產(chǎn)業(yè)鏈公司包括華特氣體、雅克技術(shù)、浩華技術(shù)、金宏氣體、凱美氣體、正帆技術(shù)、南京大學(xué)光電、和遠(yuǎn)氣體等。
光刻膠需求趨于高端，技術(shù)壁壘較高。目前，我國94%的光刻膠集中在PCB行業(yè)。半導(dǎo)體高端光刻膠仍需突破和驗(yàn)證。中國產(chǎn)業(yè)鏈公司包括桐城新材料、晶瑞電材料、華茂科技、飛凱材料、榮達(dá)感光、上海新陽、南大光電等。
2025年國內(nèi)濕電子化學(xué)品總需求超過70%，半導(dǎo)體G4需求、G5超凈高純試劑市場占比較低，歐美、日韓企業(yè)占國內(nèi)半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場的近80%，國產(chǎn)化率僅為10%左右。本土產(chǎn)業(yè)鏈公司包括江化微、晶瑞電材、石大盛華、盛劍環(huán)境。
國內(nèi)制造商丁龍股份已完全掌握了拋光墊的核心研發(fā)和制造技術(shù)，國內(nèi)拋光墊制造商安吉科技也突破了技術(shù)壁壘，在國內(nèi)市場形成了一定規(guī)模，CMP材料預(yù)計(jì)將率先實(shí)現(xiàn)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的替代。
江豐電子、研究新材料等廠家在國內(nèi)外有一定的高純度靶材供應(yīng)規(guī)模。隨著晶圓集成度的提高，靶材需求將繼續(xù)向多類別、高純度發(fā)展。
綜上所述，經(jīng)過近一年的調(diào)整，半導(dǎo)體材料的市場情緒基本處于最低谷。今天的爆發(fā)實(shí)際上是平均回報的表現(xiàn)。這個市場能走多遠(yuǎn)取決于企業(yè)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)進(jìn)度。
